光敏电阻 红外线接收头车载接收头

led

74hc595的作用：led驱动芯片，8位移位锁存器

   用于驱动显示列，每片74hc595可以驱动8列，多片74hc595串接
在一起，串行列数据信号ridata、锁存信号stb、串行时钟信号clk都在这个芯片上
第8脚gnd，电源地。红外接收头
-6脚vcc，电源正极
-4脚data，串行数据输入口，显示数据由此进入，必须有时钟信号的配合才能移入。
-3脚en，使能口，当该引脚上为“1”时qa~qh口全部为“1”，为“0”时qa~qh的输出由输入的数据控制。
-2脚stb，锁存口，当输入的数据在传入寄存器后，只有供给一个锁存信号才能将移入的数据送qa~qh口输出。
-1脚clk，时钟口，每一个时钟信号将移入一位数据到寄存器。
-0脚sclr，复位口，只要有复位信号，寄存器内移入的数据将清空，显示屏不用该脚，一般接vcc。
第9脚dout，串行数据输出端，将数据传到下一个。
-5、1~7脚，并行输出口也就是驱动输出口，驱动led

led

1.焊接过程死灯

常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等;

a，电烙铁焊接为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合

格的略质产品，大多接地-，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊led--人体

大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了led灯珠上面，瞬间将其烧坏。

注：接静电带的情况将会-，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通-体到灯珠的

电流将，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。

b，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由

于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：

有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯

的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。

c,回流焊，一般这种焊接方式是-的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更-的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地-等。

一、温度过高会对led造成破坏

(1)led工作温度超过芯片的承载温度将会使led的发光效率快速降低，产生明显的光衰，并造成损坏;

(2) led多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度(通常为125℃)，封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致led开路和失效。

二、温度升高会缩短led的寿命

led的寿命表现为它的光衰，也就是时间长了，亮度就越来越低，直到-熄灭。通常定义led光通量衰减30%的时间为其寿命。

造成led光衰的原因通常有以下几方面：

(1)led芯片材料内存在的缺陷在较高温度时会快速增殖、繁衍，直至侵入发光区，形成大量的非辐射复合中心，-降低led的发光效率。

2) 高温时透明环氧树脂会变性、发黄，影响其透光性能，工作温度越高这种过程将进行得越快，这是led光衰的又一个主要原因。

(3) 荧光粉的光衰也是影响led光衰的一个主要原因，因为荧光粉在高温下的衰减十分-。??所以，高温是造成led光衰，缩短led寿命的主要根源

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